眾所周知伴隨著現(xiàn)在微電子集成技術(shù)的高速發(fā)展，越來越多的電子產(chǎn)品對其自身元器件的功率要求也是水漲船高，再加上PCB板上裝載的電子元器件數(shù)量的增多從而致使電子元器件工作環(huán)境的溫度越來越高。這樣為了保證電子元器件的可靠性和壽命就一定得要及時將電子器件產(chǎn)生的熱量及時有效的散逸出去，可是老的FR-4覆銅板的導(dǎo)熱率到了現(xiàn)在已經(jīng)不適宜使用了，導(dǎo)熱系數(shù)過低。0.18-0.25W/m*k的導(dǎo)熱率已經(jīng)無法滿足現(xiàn)如今電子元器件對導(dǎo)熱材料高導(dǎo)熱的需求。就以現(xiàn)在市場上常有的高導(dǎo)熱覆銅板來說Arion系列的99N和91ML來說采用的是玻纖布成為其增強(qiáng)材料，可是玻纖布是熱的不良導(dǎo)體這使得覆銅板的導(dǎo)熱率大大降低但是electrolube易力高導(dǎo)熱膠就與之不同。

最近幾年比較通用的是高散熱的金屬基覆銅板，尤以鋁基覆銅板最為暢銷。這其中的原因很簡單，就是因?yàn)檫@種新型材料導(dǎo)熱效果是以前導(dǎo)熱膠膜的10倍以上，這種高導(dǎo)熱率使其能廣泛應(yīng)用到大功率的led還有軍工用品等高端產(chǎn)品。高導(dǎo)熱還是它的高擊穿電壓、體積電阻、表面電阻高耐溫等方面都擁有了很高的性能。不過相較于electrolube易力高導(dǎo)熱膠還是有所差距。

其實(shí)金屬覆銅板主要結(jié)構(gòu)就是基板了，他的基板底層作為散熱使用大多數(shù)為鋁制，中間為介電絕緣層；最上面則是線路層面。這種結(jié)構(gòu)最大化的優(yōu)越了金屬覆銅板的特性，不過就是這樣還是比不上electrolube易力高導(dǎo)熱膠。